半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2026 年 3 月份自結營收，單月合併營收達 12.22 億元，較上月增加 40.01%，較 2025 年同期增加 69.25%。累計，第一季合併營收為 29.8 億元，較 2025 年同期 29.74%。
穎崴表示，隨著AI相關應用訂單大爆發，在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下，單月營收首度突破10億元大關、達到12.22億，第一季營收接近30億元，創下單月和單季營收歷史新高。展望第二季，隨著在手訂單持續增加、新產能開出，營收可望逐季增長。
穎崴指出，因應AI、HPC、ASIC等產品線在先進製程及高度整合的產品設計使得晶片複雜度增加，這也帶動晶片測試在 Wafer Sort , ATE 及SLT Test 測試時間呈倍數增加 ，促使高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試座及MEMS垂直探針卡需求孔急，產能供不應求，穎崴於去年第4季啟動於既有廠房持續加購機台、擴大產能外，並率先於高雄仁武產業園區租賃廠房重整建置後，已於3月底完成並於本月順利啟用量產。高雄仁武產業園區自建擴廠計畫案高雄市政府已於日前公告通過申請案，預計於7月動工，加速建置，以配合產業高度成長需求。
另外，科技大廠揭示AI算力的運用已從機器學習來到推論拐點，每個使用者都會產生Token預算，「Token經濟學」成為顯學，AI算力商業化變現的路徑已然清晰，此論述更確立產業鏈將從AI鉅額的資本支出，轉為實質的獲利，此對於半導體產業無疑是整體產值提升的燃料，推動產業加速前進。此外，SEMI日前指出，半導體預計於2026年提前達陣一兆元產值的里程碑，AI已然成為半導體產業增長加速器。
穎崴強調，先進封裝、高頻高速、大功秏、大封裝的趨勢持續在半導體測試介面產業發酵，使半導體測試介面在產業鏈扮演關鍵不可或缺的環節，穎崴持續優化升級獨家半導體測試介面AI plus全方位解決方案，從最終測試(FT)、高速老化測試(Functional BI)、系統級測試(SLT and SFT），提供客戶高階、高度客製化的測試介面解決方案。
(首圖來源：穎崴提供)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
