蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後，外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為，蘋果下一款工作站級晶片，可能不會改採全新單片式設計，而是延續 UltraFusion 封裝架構，透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra，以兼顧良率與成本控制。
蘋果已在上個月發表 M5 Pro 與 M5 Max，官方指出兩款晶片採用 Fusion Architecture 架構，透過先進封裝把兩顆第三代 3 奈米晶粒整合為單一 SoC，藉此擴大 CPU、GPU 與其他模組規模。 不過市場關注的 M5 Ultra 至今仍未現身，也讓後續是否會延續既有 UltraFusion 路線成為討論焦點。
之所以會出現這樣的推測，與蘋果過去 Ultra 系列晶片的設計方式有關，蘋果在 2022 年發表 M1 Ultra 時，就已透過 UltraFusion 把兩顆 M1 Max 串接為一顆晶片；到了 2025 年推出 M3 Ultra，官方同樣確認是以 UltraFusion 將兩顆 M3 Max 連結，並透過逾 1 萬個高速連接點，讓系統可把兩顆晶粒視為單一晶片運作。
最新這波傳聞則認為，蘋果可能會把兩套技術堆疊在同一代產品上，也就是 M5 Max 先採用 Fusion Architecture，再由兩顆 M5 Max 透過 UltraFusion 組成 M5 Ultra。若最終成真，將會是 Apple Silicon 首度同時結合 Fusion Architecture 與 UltraFusion 的產品。
從製造角度來看，市場之所以傾向蘋果延續 UltraFusion，主因仍是成熟度與量產效率。UltraFusion 已在 M1 Ultra、M2 Ultra 與 M3 Ultra 等工作站級產品路線中反覆使用，代表蘋果在高階雙晶粒整合上已有相對成熟的做法。相較之下，若改採全新單片式大晶粒設計，不僅研發與投片風險更高，也可能對良率與成本帶來更大壓力。
就目前爆料版本來看，若 M5 Ultra 真的沿用 UltraFusion，外界推測它可能仍會鎖定 Mac Studio 這類高階桌機產品。蘋果在 2025 年 3 月更新 Mac Studio 時，已提供 M4 Max 與 M3 Ultra 雙版本配置，而 Mac Pro 產品線後續規畫則相對不明，也讓市場更關注 M5 Ultra 是否會成為下一代 Mac Studio 的核心升級重點。
（首圖來源：AI 生成）
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