Tag Archives: UltraFusion

提升良率、壓成本，蘋果 M5 Ultra 可能沿用 UltraFusion 製程

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:05 |

分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後，外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為，蘋果下一款工作站級晶片，可能不會改採全新單片式設計，而是延續 UltraFusion 封裝架構，透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra，以兼顧良率與成本控制。

不是兩塊 M3 Max 黏一起！M3 Ultra 重新設計，效能提升驚人

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 03 月 29 日 15:10 |

分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

對電腦效能有重度需求的專業用戶，斯乎可以期待接下來蘋果將推出的 M3 Ultra 晶片。據消息指稱，M3 Ultra 晶片不是單純地將兩個 M3 Max 晶片合併在一起而組成，而是將採重新設計的方式，讓下一代蘋果晶片變得更加強大。

蘋果 M1 Ultra 顯示台積電技術領先，恐對英特爾造成壓力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 16 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果宣布推出號稱地表最強處理器 M1 Ultra 後，因是與晶圓代工龍頭台積電多年合作的成果，市場分析師表示，處理器強大效能代表台積電先進製程與封裝技術持續領先競爭對手。

兩塊 M1 Max 還不夠猛？傳新 Mac Pro 要將兩塊 M1 Ultra 合起來

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 03 月 14 日 16:35 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

今年蘋果春季發表會最大亮點，莫過於兩塊 M1 Max 結合的 M1 Ultra 晶片，雖然外界都認為 M1 Ultra 已是怪物級，但蘋果可能覺得 M1 Ultra「還不夠猛」，現在有消息指出，蘋果可能會在 9 月推出新 Mac Pro 產品，搭載處理器將是兩塊 M1 Ultra 合併，內部代號為「Redfern」。