近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%

在過去十年中，中國在半導體製造補貼上投入了約 1,420 億美元，這個數字是美國在同一時期內 390 億美元的 3.6 倍。根據戰略暨國際研究中心（CSIS）在 3 月初發表的一份報告，中國的這個巨額支出被視為在國際舞台上增強影響力和權力的手段。報告指出，儘管中國的技術支出龐大，但在尖端技術方面卻未能取得突破，這被稱為「顛覆性失敗」。

報告中提到，這1,420億美元的支出涵蓋了整個半導體價值鏈的直接產業政策支持。與此相比，韓國以550億美元位居第二，歐盟和日本分別為470億美元和175億美元，而台灣則以160億美元排名第五。值得注意的是，報告的時間範圍是2014年至2023年，這個時期大部分美國的CHIPS和科學法案的撥款尚未發放。

（Source：CSIS）

根據2025年半導體產業協會的數據，儘管中國的支出龐大，但其在全球半導體出貨量中的份額僅為4.5%，而美國公司仍占據超過50%的市占率。報告指出，中國的中芯國際（SMIC）在全球晶圓生產中的份額約為6%，在技術上落後於台積電和三星，且其5奈米製程的晶圓良率僅為20%。

報告還提到，中國的「大基金三期」於2024年啟動，旨在縮小在晶圓製造工具、EDA軟體和AI加速器方面的差距。分析師認為，中國在全球半導體競爭中可能會持續面臨挑戰，尤其是在美國對先進微影技術的出口管制下。

• China has spent 3.6 times more than the US on chipmaking subsidies over the past decade — $142 billion and counting, easily outweighs CHIPS Act

（首圖來源：shutterstock）