Supermicro 運用 Arm 架構平台及 OCP 系統,為新 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions 靈活布局

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Supermicro 運用 Arm 架構平台及 OCP 系統,為新 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions 靈活布局

做為 AI、企業、儲存、5G 與邊緣運算的整體解決方案供應商,Super Micro Computer, Inc. 擴大了資料中心構建組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,簡稱 DCBBS)產品系列,新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm 架構伺服器平台,以及符合開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)ORv3 規範的新型機架產品。Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired 系統,整合多種 OCP 技術與外形規格,從而簡化開放資料中心的部署,盡顯業界翹楚風範。

Supermicro 董事長暨執行長梁見後(Charles Liang)指出:「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運算(HPC)而設的 Arm 架構平台與 OCP 系統組合,讓 DCBBS 持續邁步向前。透過高密度液冷系統及節能 Arm 架構,我們得以建立方便擴充的靈活資料中心,在雲端和企業環境中充分發揮每瓦效能,並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基礎建設。DCBBS 採經過驗證的組件及子系統建構,能靈活地進行端對端部署,涵蓋範圍包括個別繪圖處理器(GPU)及網路交換器,以至完整機架、場地基礎建設、管理軟體及專業服務。

Arm 雲端 AI 業務部執行副總裁 Mohamed Awad 指出:「AI 的急速增長,正重塑資料中心的基礎建設需求格局。採用 Arm Neoverse 技術的 Arm AGI CPU 平台,為新一代運算奠定基礎。我們與 Supermicro 合作,將這些優勢帶入專為現代 AI 及雲端環境最佳化的靈活高密度系統,以引領市場。」

OCP Foundation 新興生態系統總監 Steve Helvie 表示:「OCP 社群藉著把節能的 Arm Neoverse 平台整合至 Supermicro 的 ORv3 組合,持續延伸 AI 基礎建設的開放式供應鏈。這項合作帶來模組化的液冷式構建模塊,使整個生態系統得以擴展既高效能又有效節能的資料中心。」

Supermicro 擴大的 OCP ORv3 產品系列,包括全新機架配置及專用伺服器,專為無縫整合及高效能工作負載而精心設計。全新 2U GPU 系統可相容 21 吋 OCP ORv3 機架,具備雙路 Intel Xeon 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設計的 1,400A 匯流排連電源架,並支援 DC-SCM。系統整合 NVIDIA HGX B300 8-GPU 平台及第 5 代 NVLink,能夠滿足大規模 AI 部署對運算密度及頻寬的要求。如欲了解更多資訊,請瀏覽相關網頁。

Supermicro 的 FlexTwin 系統亦適用於 ORv3 環境,此為高密度雙節點平台,能在 1-OU 機箱內容納兩部獨立伺服器。此系統專為 HPC 及 AI 工作負載而設,可支援最新的 Intel 處理器,以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。FlexTwin 藉助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設的 DLC-2 液冷方案,有效排除系統多達 90% 的發熱量。如欲了解更多資訊,請瀏覽相關網頁。

除此之外,Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構系統,分別為 2U 及 5U 外形規格,由新近發表的 Arm AGI CPU 驅動,匯聚高核心密度、擴展記憶體容量與靈活輸入/輸出,建構有效節能且方便擴展的代理型 AI 基礎建設。

系統概覽:

  • 精巧 2U 伺服器
    • Arm AGI CPU,配備 64、128 或 136 Arm Neoverse® V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽,最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 有關詳情,請瀏覽此處
  • 擴充型 5U 伺服器
    • Arm AGI CPU,配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽,最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數量,屬於輸入/輸出豐富的配置
    • 有關詳情,請瀏覽此處

Supermicro 鼓勵員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務,該公司在 OCP 顧問委員會中占一席位。 若想進一步了解 Supermicro 對 OCP 活動與計劃的支援,請查看此處

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。Supermicro 成立於美國加州聖荷西,並選擇以此為營運總部,致力為企業、雲端、AI 及 5G 電信/邊緣 IT 基礎建設,率先提供引領市場潮流的突破性方案。我們是整體 IT 解決方案供應商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識,強化自身的研發與製造能力,為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。我們的產品均由內部團隊設計及製造,地點包括美國、亞洲及荷蘭,善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善,旨在降低總擁有成本(TCO)並減少對環境的影響(綠色運算)。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions 產品組合,賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造,支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源及散熱方案(空調、自然冷卻或液冷),讓客戶為其特定的工作負載及應用,建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標與/或註冊商標。所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

(本文由 PR Newswire 授權轉載)

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