在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。
展望2026年，AI、高效能運算（HPC）與邊緣AI需求仍將持續推動DRAM市場成長。產業預期，在AI/HBM持續擴大排擠效應下，DRAM供給結構將進一步轉變，帶動傳統記憶體產品長期供應價值提升，也讓具備長期供貨能力、客製化設計能力及利基型產品布局的供應商，於新一波產業循環中扮演更重要角色。
全球利基型記憶體廠商鈺創科技於今年邁入成立35週年的重要里程碑。在DRAM產業再次進入成長循環的關鍵時刻，鈺創展現了獨特的營運韌性：一方面貫徹「長期供應（Longevity Support）」的核心承諾，如自1998年推出至今仍穩定供貨的SDR產品，確保全球客戶擁有跨世代的支援；另一方面則以創新的MemorAiLink平台，為客戶提供AI時代中更具前瞻性的記憶體解決方案。
在全球記憶體供需仍存在結構性落差的情況下，鈺創憑藉穩健的產能規劃及與代工夥伴的長期合作關係，致力為客戶提供穩定可靠的供應支持。針對市場需求緊張的DDR4產品線，鈺創涵蓋4Gb至16Gb的容量配置，廣泛支援WiFi-7與WiFi-8 路由器、10G PON、Cable Modem、閘道器、交換器、機上盒、網路攝影機、物聯網裝置、印表機、SSD及工控系統等多元應用。近年WiFi路由器市場出貨量穩健成長，技術世代亦加速更迭。
隨著WiFi-7預期將躍居市場主流，成為驅動產業成長的核心動能，WiFi-8亦已開始進入前期技術布局階段。鈺創近年已完成1Gb DDR2、1~8Gb DDR3及4~16Gb DDR4的完整產品布局，可全方位滿足從WiFi-5、WiFi-6/6E跨入WiFi-7世代的技術規格需求，成為全球網通市場重要的記憶體供應商。其中，高容量16Gb DDR4產品亦開始導入WiFi-8進行前期測試。
因應邊緣人工智慧（Edge AI）快速發展，鈺創持續深化MemorAiLink平台布局，透過整合客製化記憶體、異質整合封裝與系統級整合能力，提供從元件到子系統的完整支援，有助於降低系統設計複雜度並縮短開發時程，同時在效能、功耗與成本之間取得良好平衡。鈺創於2025年榮獲「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」之RPC® inside G120子系統，及即將推出的ASIC AI記憶體解決方案，均為MemorAiLink平台的具體創新成果。
其中，RPC inside G120搭載鈺創自主開發的RPC DRAM、RPC控制器及鈺立微電子的3D深度影像IC，採異質整合架構，鎖定AI視覺與機器人等邊緣AI場景。而因應邊緣裝置的高效能AI推論需求，鈺創規劃推出結合DRAM、PHY與Controller的ASIC AI記憶體，採高性價比與小型化封裝設計，針對不同應用場域提供所需要的高頻寬與容量彈性選擇。
目前鈺創全系列記憶體解決方案包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、創新型RPC DRAM、以及SPI NAND和e.MMC。DRAM容量範圍從16Mb到32Gb，輸出入位元數橫跨4到64位元，可滿足各類應用場景的需求。展望未來，鈺創將繼續深耕利基型記憶體市場，並藉由MemorAiLink平台進一步強化產品組合的完整性，與全球客戶及合作夥伴緊密協作，在半導體產業持續變動的環境中，提供穩定、多元且具競爭力的記憶體解決方案。
(首圖來源：科技新報攝)
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