台達電、光寶迎法說，市場聚焦 HVDC 出貨與 AI 電源需求

AI 資料中心用電需求快速攀升，高壓直流供電（HVDC）也逐漸成為下一代供電架構的發展重點。隨著台達電、光寶即將召開第二季法說會，市場除了關注第二季營運表現外，更期待兩家公司釋出 HVDC 最新進展、AI 電源需求及下半年展望，藉此觀察 AI 電力供應鏈是否持續升溫。

其中，HVDC 將是此次法說會最大焦點。隨著輝達（NVIDIA）Rubin 平台及超大規模雲端服務供應商（CSP）持續推動新一代 AI 資料中心，AI 機櫃正朝兆瓦（MW）級發展，市場普遍認為 ±400 V 及 800 V 已逐步由驗證階段邁向商業化。不過，目前各家產品仍處於客戶驗證、量產準備或小量出貨等不同階段，因此專案進度、客戶導入時程及下半年出貨規畫，都將是法人關注重點。

除了 HVDC 外，AI 電源需求是否持續維持高檔，同樣受到市場矚目。隨著 AI 晶片功耗不斷提升，高效率電源、BBU 及相關供電設備需求同步增加，也讓部分功率半導體、磁性元件及保護元件等關鍵零組件供應維持偏緊。市場也將留意，零組件成本是否持續上升，以及廠商是否透過調整售價反映成本，進一步影響下半年毛利率表現。

另一方面，AI 機櫃對供電穩定性的要求持續提高，也帶動 BBU 市場快速成長。市場預期，未來 BBU 將在新一代 AI 資料中心扮演更重要角色，因此法說會上兩家公司是否更新產品布局、客戶導入情況及未來營收貢獻，也是觀察重點之一。

台達董事長鄭平先前表示，受惠工作天數增加及 AI 資料中心需求成長，第二季營運可望優於第一季；800 V 產品預計於下半年開始小量出貨，並將隨 AI 基礎建設需求擴大逐步放量。

光寶總經理邱森彬則表示，今年第二季核心事業可望呈現年增、季增雙成長。此外，光寶也規劃於下半年將 800 V 解決方案送交美系雲端服務供應商（CSP）驗證，若進展順利，預期 2027 年有機會切入輝達下一代 Rubin 平台供應鏈。

值得注意的是，除了 HVDC 與 BBU 外，法人近來也開始關注固態變壓器（SST）的技術成熟度。台達日前宣布與美國 X LABS 簽署合作備忘錄（MOU），雙方將共同開發新一代 SST 技術，期望提升 AI 資料中心高壓直流配電效率。

市場認為，若未來 SST 技術逐步成熟，將有望與 HVDC 架構相互搭配，成為下一代 AI 電力基礎設施的重要發展方向。

（首圖來源：NVIDIA）