全球半導體今年銷售估 1.5 兆美元創新高，AI 部署驅動

美國半導體產業協會（SIA）表示，全球競爭日益激烈，需求也加速成長，預期 2026 年全球半導體銷售額可望達到 1.5 兆美元，將創下歷史新高，主要受惠人工智慧（AI）加速部署，以及先進運算、5G、新興的 6G 通訊、醫療設備和國防系統等持續發展。

SIA指出，去年全球半導體銷售額創下7,956億美元的新高紀錄，總部位於美國的半導體廠銷售額合計達4,250億美元，占全球總額的53.4%，創下1984年以來最高紀錄。

SIA表示，美國半導體企業2025年在研發領域投入768億美元，創下歷史新高，持續投入晶片設計和先進製造等創新，是美國得以在半導體產業鏈居領先地位的關鍵。

SIA指出，AI已成為半導體產業的關鍵驅動力，包括邏輯處理器、記憶體和類比晶片，AI基礎設施須仰賴半導體技術，一個AI伺服器機櫃估計內含超過4,500個半導體，晶片的價值將占AI伺服器機櫃總價值的95%以上，占AI資料中心總資本支出的一半以上。

全球政府和企業在AI資料中心基礎設施投資，預期到2028年將超過4兆美元，其中的2.8兆美元將投資用於半導體領域。

SIA表示，世界各國政府持續加強對半導體製造和研發投資，試圖在這個具戰略意義的關鍵產業中占據更大的市占。產業同時面臨許多挑戰，包括供應鏈中斷、地緣政治緊張局勢等。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）