2025 年成熟製程產能年增 6%，中系代工廠貢獻最多

TrendForce 最新調查，受中國 IC 國產替代政策影響，2025 年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，2025 年全球前十大成熟製程代工廠產能將提升 6%，但價格走勢受壓抑。

TrendForce表示，先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5 / 4奈米、3奈米因AI伺服器、PC／筆電HPC晶片和智慧手機新品主晶片帶動，今年產能利用率滿載至年底。28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，下半年平均產能利用率較上半年增加5%~10%。

多數終端產品和應用仍需成熟製程生產周邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電熊本廠JASM，以及中芯國際子公司中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團Fab9、Fab10和合肥晶合集成N1A3。

從需求面分析，2025年智慧手機、PC筆電、伺服器（含通用型與AI伺服器）等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年庫存修正後出現回補需求，都成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。

然而，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持約一季，2025年展望仍充滿變數，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年成熟製程產能利用率將小幅成長至75%。

TrendForce指出，中國新產能釋出，至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能前十大業者占比將突破25%，以28 / 22奈米新增產能最多。中系晶圓代工業者特殊製程發展以HV平台最快，今年已量產28奈米。

展望整體2025年代工價格走勢，既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，成熟製程價格繼續承受壓力，難漲價。但中系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保中國本地產能需求，使代工原廠對價格態度較強硬，將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持今年下半補漲後價格，形成供需雙方的價格僵局。