MacBook Pro 還有大更新？M4 Ultra 加持，性能再升級

上週，蘋果以一天一台的節奏，發表了首批搭載 M4 晶片的 Mac，分別是：iMac（搭載 M4 晶片）、Mac mini（搭載 M4 與 M4 Pro 晶片）、MacBook Pro（搭載 M4、M4 Pro 與 M4 Max 晶片）。

身為目前 Mac 家族當之無愧的明星，MacBook Pro 在經歷洩漏事件後熱度不減，依舊做為壓軸登場，而在大家期待的 MacBook Air 之前到來，更多關於 Mac 的爆料提前來了。

M4 Ultra 讓果粉期待？

在這代 MacBook Pro 上，M4 系列晶片獲得了更強的 NPU，為即將到來的 Apple Intelligence 做足了準備。不過，根據 Mark Gurman 的爆料來看，M4 Max 還不算最頂──缺席了 M3 系列晶片的 Ultra 型號將會回歸。

與它的前輩 M1 Ultra 和 M2 Ultra 相似，M4 Ultra 也將使用號稱「膠水大法」的 UltraFusion 技術將兩塊 M4 Max 連接起來。M4 Ultra 最多將會配備 32 核心 CPU 與 80 核心 GPU 以及 32 核 NPU，在電晶體數量上也將達到 M4 Max 的兩倍。

參考 M2 Ultra 在 Geekbench 6 多核心測試中得分為 21241，而 M2 Max 的得分為 14621，M4 Ultra 也一樣，雖然有邊際效應的影響，但雙倍晶片依舊能帶來強大的效能提升。

（Source：蘋果）

由於第一批搭載 M4 晶片的 Mac 已經完成發布，M4 Ultra 更有可能出現在尚未發表的機型上，考慮到本身的定位，M4 Ultra 可能與 M2 Ultra 一樣，首發於明年較為高階的 Mac Studio 與 Mac Pro 上，為 Apple Intelligence 提供充足的 NPU 以及光線追蹤提供效能支援。

蘋果 M5 晶片將優化功耗、製程？

除了 M4 Ultra，後續的 M 系列晶片也有消息。明年，蘋果將會推出 M5 晶片，據推測，這將會是常規升級的一代，按照蘋果的一貫作風，M5 可能只是對功耗、製程等方面進行進一步的補充與優化。

雖然 2025 年的 M5 晶片看起來可能有些乏善可陳，但 2026 年的 MacBook Pro 一定不會讓大家失望。根據爆料顯示，2026 年的 MacBook Pro 將會有三個變化，依照晶片製程進度，2026 年的 MacBook Pro 將搭載使用台積電 2nm 製程製作的 M6 晶片。

相較於目前的 M4 晶片使用的 3nm 製程，製程的縮小意味著晶體管間的距離更小，這有兩個好處：電流的損耗與洩漏會更小、以及可以在相同的空間中容納更多的電晶體。也就是說，M6 晶片的功耗會更低，效能會更高。

MacBook Pro 換新設計的時候到了？

除了晶片，外觀也可能會有變化。依照蘋果對 MacBook Pro 五年一更新的計畫，的確也快到 MacBook Pro 換新設計的時候了。上一次更新，蘋果設計接班人 Evans Hankey 拋棄了上一代 Jony Ive 主導的楔形機身，將飽受爭議的蝶式鍵盤與 Touch Bar 移除，SDXC 卡槽與 HDMI 連接埠的回歸也揭示了功能性的全面提升。

（Source：Flickr/HS You CC BY 2.0）

這樣的設計改變獲得了大家的一致好評，在某種程度上被視為蘋果「撥亂反正」的象徵：功能性不再為設計讓步，兩者達到一個舒適的平衡。但蘋果顯然還有更多想法：現在這一代 MacBook Pro 看起來比較笨重，蘋果想將它做得更薄。

目前，設計了這代 MacBook Pro 的 Evans Hankey 已經在 2023 年初離職，接任她的 Molly Anderson 雖然已經成為蘋果設計總管，但並沒有像 Jony Ive 與 Evans Hankey 那樣被任命為蘋果副總裁。她的設計代表作是今年 WWDC 上 M4 首秀的 iPad Pro，在她的帶領下，iPad Pro M4 在實現了機身厚度變薄的同時，保住了電池容量，並提供了比以前好 20% 的散熱性能。

如果不出意外，新 MacBook Pro 的設計也將由她主導，能否在更薄的機身下控制住桌面級元件的散熱，就要看其功力究竟如何了。