意法半導體攜手亞馬遜,推出 AI 資料中心光子晶片

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 20 日 17:56 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
意法半導體攜手亞馬遜,推出 AI 資料中心光子晶片

意法半導體(STMicroelectronics)今(20 日)表示,將推出一款新的電腦晶片,瞄準蓬勃發展的 AI 資料中心設備市場,該晶片是與亞馬遜雲端運算服務部門(AWS)合作開發。

做為「星際之門」(Stargate)計畫一部分,隨著美國頂尖軟體公司計劃投資 5,000 億美元在建設 AI 基礎設施,這不僅增加對 NVIDIA 運算晶片的需求,對用於記憶體、電源和通訊應用的晶片的需求也在成長。

意法半導體以「光子晶片」(photonics chip)瞄準通訊市場,以提高收發器的速度,並降低收發器轉換器的功耗,先進的 AI 資料中心需要數十萬個這樣的收發器。

意法半導體無線電與通訊晶片事業部總經理 Vincent Fraisse 表示,已與 AWS 簽訂合作協議,AWS 深度參與這項技術的開發過程,「當這項技術在今年稍後達到量產階段時,AWS 會將其部署於自身的基礎設施中」。意法半導體將在法國 Crolles 工廠量產這種晶片。

Fraisse 指出,公司還與領先的光學解決方案供應商、可插拔光收發器的市場領導者進行合作,讓他們在下一代收發模組中使用這款晶片。但 Fraisse 沒有透露公司名稱。

路透社報導指出,目前頂尖的收發模組製造商包括美國 Coherent 和 Cisco,以及中國中際旭創(Innolight)和光迅科技(Accelink)。

市場調研機構 TrendForce 指出,相較於傳統的電訊號傳輸,光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減,能夠滿足 AI 伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求,這使得光通訊技術成為 AI 伺服器不可或缺的關鍵環節,AI 伺服器的需求持續推升 800Gbps 以及 1.6Tbps 的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級,帶動 400Gbps 光收發模組的需求。

根據 TrendForce 統計,2023 年 400G 以上的光收發模組全球出貨量為 640 萬個,2024 年約 2,040 萬個,預估至 2025 年將超過 3,190 萬個,年增率達 56.5%。

(首圖來源:pixabay

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