C1 封裝結構與高通 X71M 數據晶片相似，iFixit 拆解 iPhone 16e

iPhone 16e 於上週上市，國外知名拆解團隊 iFixit 近期就釋出了 iPhone 16e 拆解影片，除了深入解析這款新機的內部結構與設計外，也讓蘋果自研 5G 數據機晶片 C1 首度現身。

在這支拆解影片中顯示，iPhone 16e 與其他 iPhone 16 機型相同，採用了快速釋放電池膠條（quick release battery adhesive），該膠條可透過低電壓電流釋放，讓電池更容易拆卸。

iPhone 16e 配備了一顆 15.55Wh 電池，比先前拆解顯示的 13.83Wh 容量更大。iFixit 指出，蘋果能夠配置更大電池的原因在於 iPhone 16e 採用單鏡頭設計，使機身內部多出額外空間，從而提升了電池容量。

至於外界關心的 C1 晶片，iFixit 發現 C1 晶片位於射頻（RF）板的背面，其封裝結構與高通 X71M 數據機晶片類似，包含 4nm 製程模組與 DRAM。不過與高通 X71M 不同的是，C1 晶片的 7nm 射頻收發器並未與數據機晶片封裝在同一個模組內，這點顯示出蘋果在設計自家 5G 晶片時，仍採取了一些不同的架構選擇。

iFixit 在評估 iPhone 16e 的維修難度時，對部分設計決策感到不滿。像是要拆卸 USB-C 充電埠前，需要先移除設備內部的所有零件，這大幅增加了維修的複雜性與時間成本。

不過，iFixit 也指出，iPhone 16e 在維修性方面仍有一定進步，例如 iOS 取消部分零件綁定，讓第三方維修變得較為容易。此外，機身內部還新增了一個金屬支架，能夠保護排線，避免在拆機過程中意外損壞。這些改變顯示蘋果在提高設備可維修性方面做出了一些調整。

iFixit 認為 iPhone 16e 在內部設計上有一些優勢，例如更大電池與更簡單的零件排列，但在維修方面仍有提升空間，特別是在 USB-C 埠維修難度過高這點上。蘋果透過部分維修政策的調整，讓非官方維修變得稍微友善，但 iFixit 認為，未來仍有改善空間，才能真正讓 iPhone 在維修性與耐用度上取得更好的平衡。