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晶片戰場的隱形冠軍：先進封裝需求背後，一場決定全球 AI 命脈的設備軍備競賽
生成式 AI 帶動全球高效能運算需求，摩爾定律漸近極限，傳統晶片微縮效益減弱，先進封裝成為性能與能效突破口。台積電 CoWoS 產能告急，帶動新一輪軍備競賽，設備廠成最大受益者。本期專題著重介紹
CoWoS、CoPoS、CoWoP 技術。
靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程
人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量
擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。
CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。
