中芯國際 AI GPU 良率僅三成，大摩預估收入砍半

根據爆料者 Jukan 引述摩根士丹利報告指出，由於良率持續偏低，中國晶片代工龍頭中芯國際未來 AI GPU 晶片業務的營收展望大幅下修。報告顯示，中芯今年生產的華為 Ascend 系列 AI 晶片良率僅約 30%，使得原本對 2025 至 2027 年的收入預估出現腰斬。

Morgan Stanley: This year, SMIC will start at 7,000 12-inch wafers per month, increasing to 13,000 next year and 18,000 in 2027 for AI semiconductors.

Morgan Stanley: The wafer yield of the 910B that SMIC is currently producing is around 30%. pic.twitter.com/jUIgrPmsDM

— Jukan (@Jukanlosreve) September 6, 2025

目前，中芯每月可生產約 7,000 片晶圓，主要用於華為 Ascend 910B 晶片，並計劃在 2026 年轉向 910C。由於 910C 採用雙晶粒設計，一片 12 吋晶圓可切割出 78 顆 910B 或 39 顆 910C，產能受限更顯突出。摩根士丹利估算，一顆 910B 售價約5 萬人民幣，而 910C 約達人民幣 11 萬人民幣。

因受限於美國制裁，中芯無法取得 ASML 的 EUV 設備，目前僅能依靠 DUV 透過多重曝光，生產 7 奈米晶片。這種方式大幅增加製程步驟，不僅推升成本，也導致良率難以提升。摩根士丹利預計，中芯 910B 良率雖可逐步改善，但最快也要到 2027 年才可能達到 70%。

財測數據顯示，摩根士丹利原先預估中芯在 2025 至 2027 年 AI GPU 晶片收入可分別達到 146,107 / 212,023 / 286,567 萬人民幣；但最新修正後僅剩 58,457 / 94,087 / 136,082 萬人民幣，幾乎砍半。

儘管在先進製程上受到技術限制，中國政府正積極推動相關政策支撐本土半導體發展。其中，「大基金」第三期已向半導體與 AI 晶片領域注資超過 3,440 億人民幣（約新台幣1 兆 4,723 億元）；同時推動「Project Spare Tire」，目標在 2028 年前實現 AI 晶片 70% 國產自給率，這顯示中芯雖面臨技術瓶頸，仍擁有政策與資金的強力支持。