布局先進封裝，睿生光電 SEMICON 大秀 X 光、3D-NIR 檢測方案

睿生光電將在 10 日至 12 日參展「2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展」，展出業界領先的數位 X 光檢測解決方案與先進非破壞檢測技術。

睿生光電將展示一系列數位 X 光平板感測器與非破壞檢測系統，例如可攜式 X 光檢測設備、3D-NIR 光學斷層掃描等，廣泛應用在面板級先進封裝（Panel Level Package，PLP）、高深寬比的玻璃穿孔（Through Glass Vias，TGV）基板、以及第三代化合物半導體碳化矽（SiC）和 AI 伺服器液冷系統等關鍵製程檢測技術，加速布局先進封裝領域。

此外，睿生光電透過高解析度的非破壞檢測技術結合 AI 智慧分析演算法，可精準辨識微小瑕疵，達到量產階段的即時監控與製程最佳化，協助客戶導入更高效率與高可靠性的製程控管方案。

「睿生致力提供完整的工業檢測解決方案，不僅提供半導體級 X 光檢測技術，更與合作夥伴、客戶共同面對新技術挑戰，提供最適化的檢測策略與技術支援，協助產業升級與創新」，睿生光電董事長楊柱祥表示。

隨著 5G、AI PC、高速運算液冷系統及電動車等應用快速成長，帶動半導體封裝技術與材料不斷創新，對檢測技術也有更高精密度與可靠性的要求。睿生光電持續深耕非破壞檢測領域，積極提升國內自動 X 光檢測（Automated X-ray Inspection，AXI）技術實力與長期投入複合檢測技術、AI 影像整合分析、智慧服務平台、工業用檢測系統等相關服務開發，致力開創 AXI 產業成長契機。

（首圖左起睿生光電董事長楊柱祥、總經理李志聖，來源：科技新報）