全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，印能科技今年參展發表三款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，並聚焦 AI 伺服器散熱，高可靠度 SMAC 機架系統今年小量出貨，預計明年可望放量。
印能科技董事長洪誌宏表示，今年展示「EvoRTS 真空高壓高溫系統」，導入新一代氣流控制技術，可在底部填膠（Underfill）固化過程中，有效去除助焊劑殘留與氣泡，大幅縮短清洗時間，並免除傳統製程所需的水洗、烘乾與電漿清洗等步驟，有效提升封裝效率與良率，對高良率需求的先進封裝有意義。
印能科技處長陳主榮分享，今年為散熱推出 Burn-in 與 SLT 測試環境設計的 BMAC 系統，可因應高功率處理器的嚴苛溫控需求，因 BMAC 結合高壓氣流、高效熱傳導與溫度均勻設計，能有效抑制溫度劇烈波動，並避免傳統液冷散熱帶來的冷凝與滲漏風險，為新一代高功率測試的最佳解方。
陳主榮指出，這套 BMAC 系統應用於散熱，但想到先進封裝的 IC 需要走到伺服器應用，因此將技術做延伸，主要透過高壓增加好幾倍的散熱效能，今年已經有小量出貨，預計明年陸續將有放量，屆時將跟著客戶端的需求走。
針對伺服器市場，陳主榮指出，印能展示專為雲端與 AI 時代的高密度、高功率運算散熱需求而設計開發的 SMAC 系統，採用零液體逸漏設計，解決資料中心最擔憂的漏液隱憂，能在長時間高負載運作保持溫度穩定，確保伺服器運算安全可靠，更能呼應全球數據中心對綠色運算的需求。
陳主榮強調，印能這次發表三大創新產品，包括先進封裝、散熱測試與資料中心應用領域展現前瞻布局，更以實際技術成果回應半導體產業對高效率、高可靠度與綠色永續的迫切需求，法人看好業績表現可望再創新高。
（首圖來源：科技新報）
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