擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體（ACM Research）10 日在 SEMICON TAIWAN 2025 舉行產品發佈會，發表在先進封裝領域的最新突破和未來戰略。董事長王暉博士指出，憑藉公司的技術優勢、完備解決方案以及多元化的產品線，目標是最快在 2030 年營收達到 30 億美元。
在晶圓清洗方面，盛美也有成熟產品，特別針對大尺寸晶圓清洗提供完整解決方案；立式爐管設備部分，公司持續擴展客戶群，產品已經應用到多個中國大陸主流積體電路製造工廠，支援邏輯、儲存、特殊製程等半導體產品製程應用，原子層沉積爐管產品已經進入邏輯電路先進及以下節點；半導體電鍍設備方面，盛美產品覆蓋從前段製程的 28 奈米、14 奈米及以下技術節點，並延伸至先進封裝，包括 TSV、2.5D/3D 封裝，甚至可處理三五族化合物材料的電鍍需求。
王暉博士指出，相比其他公司可能主要專注在電鍍、塗布或顯影，盛美半導體無論是 CoWoS、2.5D 還是 3D 封裝都能提供最完整的濕式製程設備組合，也可以說是全球濕法設備整合最全面的公司。
看好 AI 浪潮下 FOPLP 新機會，盛美推三款面板級封裝設備
隨著 AI 技術的飛速發展，AI 晶片尺寸不斷增大，傳統 300mm 晶圓在先進封裝製程中面臨嚴峻挑戰 。王暉博士解釋，使用晶圓進行 CoWoS 封裝最大的問題在於邊角材料的浪費，當一片大晶圓被劃分成四至六片時，邊角部分往往無法有效利用，這限制了良率與生產效率 。
相比之下，面板級封裝（PLP）採用方形基板，能大幅提升有效利用率。根據業界估算，相較傳統晶圓，面板的有效面積更多，可繼續做大 AI 晶片尺寸，在成本效益也更有優勢。王暉博士認為，若要推動未來更大尺寸的 CoWoS 與 AI 晶片發展，面板是唯一選項。
國際研究機構 Yole 預期，從 2024 年到 2030 年，面板級封裝市場將以年均複合成長率 27% 高速成長。王暉博士直言，一旦台積電能在 310 mm x310mm 面板上實現量產，將進一步推動 AI 晶片的先進封裝需求，開啟一個更龐大的市場空間。
為應對面板級封裝的龐大需求，盛美半導體推出三款核心設備，分別是面板級先進封裝電鍍設備、面板級邊緣濕法蝕刻設備，以及面板級負壓助焊劑清洗設備。
其中，負壓助焊劑清洗設備已經投入市場。透過抽真空，讓清洗液在真空與大氣壓交替作用下進行流動，可徹底清除中間的焊接殘留物以及其他雜質，從而達到高效率、深度清洗的效果。王暉博士指出，目前這套設備已在中國公司進行量產，清洗效果非常乾淨，能快速處理 GPU、HBM 等元件之間的助焊劑殘留，保持結構完整性。
獨創水平旋轉電鍍技術，破解業界八年難題
接著，王暉博士回顧產業歷史，表示目前業界在面板級封裝的電鍍技術上，幾乎都採用垂直電鍍，如 Semsysco、Nexx、 Ebara 推出的方案皆屬於垂直電鍍，而盛美半導體則是全球首家推出水平電鍍的公司。
傳統垂直電鍍將晶圓或面板垂直插入電鍍槽中。早在 200mm 晶圓封裝時期，市場普遍採用垂直電鍍，但進入 300mm 時代後，水平電鍍成為主流，因為基板在水平方向旋轉可大幅提升電鍍均勻性，使厚度控制更精準，良率和生產效率大幅提升，也有助於後續製程管理。目前台積電在 CoWoS 製程中，也完全採用水平電鍍技術。
王暉博士指出，但隨著市場向更大尺寸面板發展，業界又回到使用垂直電鍍，原因是使用水平電鍍存在技術瓶頸，即方形基板在旋轉時，方形電場無法同步轉動，而這個問題困擾了業界將近七、八年，始終未被突破。
經過多年研發，盛美半導體成功解決方形面板在水平電鍍中方形電場旋轉的難題，讓方形面板能在水平電鍍中順利同步旋轉。這一突破不僅讓水平電鍍在面板級先進封裝上應用成為可能，也使公司獲得 2025 年美國 3D InCites 協會的技術創新獎。
王暉博士指出，「方電場旋轉」這項突破性技術不僅成為公司的核心專利，也使盛美半導體成為面板水平電鍍領域的主要供應商。
水平電鍍具三大核心優勢，盛美半導體盼助攻 CoPoS 技術發展
談到水平電鍍的優勢，首先是可有效降低污染，因為在水平電鍍中，面板平放於電鍍槽內進行鍍銅，鍍完後先經過清洗，再把面板從鍍銅的夾具上轉移至鍍鎳或鍍錫銀的夾具上，大幅減少了電鍍槽間的交叉污染；第二，水平電鍍能讓方形電極旋轉，有助於提升電鍍均勻性和效率；最後，水平電鍍在產能表現上穩定，非常適合 CoWoS 技術。王暉博士指出，未來 CoWoS 的發展幾乎完全依賴水平電鍍技術，從 CoWoS 晶圓直接轉向面板級製程時，要回到垂直電鍍會非常困難，因此水平電鍍是 CoWoS 技術轉移到面板製程的最佳方案，也是業界必須掌握的核心技術。
王暉博士進一步強調，盛美半導體的方形電極旋轉技術已具備關鍵性能，能滿足未來需求，也有信心將方電極的電鍍特性做到與圓電極同等水準，實現 CoWoS 晶圓到面板製程的無縫銜接。
王暉博士預期，在 AI 晶片需求驅動下，FOPLP 市場有機會快速起飛，目前公司的面板級封裝設備支援兩種尺寸，分別是台積電推動的 310×310mm，以及其他客戶採用的 515×510mm，公司將針對這兩種尺寸提供完整解決方案。他也透露，目前在面板級電鍍封裝設備正與客戶洽談首台 Demo 導入，其他相關設備也在積極推進中，並準備好切入全球市場。
盛美半導體目標邁向全球前十強企業，計畫逐步擴展臺灣市場
展望未來，王暉博士博士期盼產品能大量進入臺灣、美國及歐洲市場，並逐步邁向全球設備前十強企業。他也重申，目標是實現年營收約 30 億美元。
王暉博士表示，盛美半導體已在美國、歐洲、韓國及東南亞設立銷售與服務中心，未來將加速全球化佈局。同時，公司研發的差異化、原創產品，將持續為全球半導體客戶提供長期價值。
隨著未來五到十年，AI 晶片對先進技術的需求將持續增加，許多未來 AI 晶片需要的設備及材料技術仍處於研發階段，這給有創新能力的公司帶來巨大的市場機會。盛美半導體不僅將深耕中國市場，也會積極拓展美國業務，並計畫未來在臺灣建立研發與生產基地，將核心技術與創新能力帶到臺灣。
「臺灣是一個非常重要的市場，尤其在先進晶片製造領域。」王暉博士表示，台積電近期的資料令人驚艷，作為設備供應商，期待能透過自家的差異化水平電鍍產品，為台積電下一代 AI 晶片面板封裝製造做出貢獻，這也是盛美半導體在臺灣市場的起點。
(首圖來源：盛美半導體)
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