AI 熱潮推升高階 PCB 需求持續升溫，PSA 華科事業群旗下的瀚宇博德與精成科同步啟動擴產腳步。總經理陶正國表示，明年成長動能明確，客戶訂單能見度已拉長至 2027 年。面對原物料價格上漲，公司也正與主要客戶討論價格調整，但尚未拍板。
陶正國指出，今年第三季 AI 應用需求達到高峰，帶動集團營收走揚，不過消費性產品仍受市場放緩影響。預期第四季會略有回落，但隨著 AI 伺服器、交換器等高階產品出貨放量，明年成長力道仍相當明確。集團合併資本支出今年上看 60 億元，明年將再度擴大投資，提前為 2027 年需求預做準備。
精成科技第三季合併營收約 95.7 億元，，毛利率為 19%，較上季略低。陶正國說明，毛利下滑主要受到銅箔基板（CCL）與金屬材料成本攀升影響，加上馬來西亞廠量產後營運成本提高與匯率波動，共同壓縮毛利。公司正與客戶協商反映成本，不過他坦言，消費性產品的轉嫁空間有限，AI 相關高階產品則因附加價值高，客戶更重視的是能否供應到位，而非價格競爭。
（Source：PSA）
在產能規劃上，馬來西亞廠將協助新加坡廠提升約五成產能，台灣觀音與桃科廠可望增產四至五成，日本探針卡產能也提升兩成，用以支應 HBM 記憶體、AI 加速卡與半導體測試板等需求。陶正國表示，目前 AI 相關產品營收占比已超過 兩成，未來將持續強化高階產品佈局。
他進一步指出，資本支出聚焦於新加坡與馬來西亞廠產能整合，觀音與桃科廠推進 Switch 產品線，江陰與重慶廠則持續升級 HDI 與高層板技術，並強化 AI 筆電與車電相關應用。
陶正國表示，瀚宇博德與精成科技將持續深耕 PC、車用與消費電子領域，同時擴大 AI 周邊、電動車與機器人應用版圖，並布局 AI 加速器、800G 與 1.6T 交換器及自駕系統板材。他預期，AI 高階板需求將維持強勢成長，2026 至 2027 年探針卡與 AI Server 板出貨量可望明顯放大，屆時整體營運與技術競爭力都有望再上層樓。
（首圖來源：瀚宇博德）
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