晶片成本攀高，2026 全球智慧手機出貨估減 2.1%

科技市場研究機構 Counterpoint 16 日說，受晶片成本上升影響，預期明年全球智慧手機出貨量將下降 2.1%。

路透社報導，全球電子供應鏈近幾個月以來因傳統型記憶體晶片短缺受到衝擊，主要原因是製造商將重心轉向適用於人工智慧半導體的高階記憶體晶片。

Counterpoint研究總監黃明生（MS Hwang，音譯）表示：「目前我們觀察到，市場低價位市場（低於200美元）受影響最為嚴重，物料清單成本（零組件總成本）自年初以來已增加20%至30%。」

報告指出，榮耀終端、OPPO等中國智慧手機品牌，因為利潤空間有限，特別是在入門機型市場，預期將面臨更大壓力。

（Source：Counterpoint）

Counterpoint資深分析師王揚（Yang Wang，音譯）表示：「蘋果與三星目前是最有能力挺過接下來幾季的品牌。」

這家研究公司上月指出，輝達（Nvidia）將類似智慧手機的記憶體晶片應用於其人工智慧伺服器，可能導致伺服器記憶體價格到2026年底翻倍。

Counterpoint表示，由於每台AI伺服器所需的記憶體晶片多於手機，這項轉變預計將引發產業難以應對的突發性需求。

市場研究機構IDC本月稍早也表示，預期2026年全球智慧手機出貨量將下滑0.9%，主因同樣為記憶體晶片價格上漲。

（譯者：林沂鋒；首圖來源：shutterstock）

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