市場研究公司 Counterpoint 1 日下調今年全球智慧手機出貨量預估,由 2 月提出的年減 12.4% 調整為萎縮 13.9% 至 10 億 8,000 萬支,創有紀錄以來最大降幅,因記憶體晶片短缺惡化。 繼續閱讀..
AI 需求衝擊晶片供應,今年全球智慧手機出貨量恐創空前跌幅 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
DDR5 價格飆漲引發詐騙潮,買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit |
隨著高效能電腦元件需求的激增,詐騙者開始利用市場短缺,向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件,偽裝成合法品牌(如 SK 海力士(SK Hynix)),表面上看似正常,但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..
記憶體成本壓力擴散 Meta 調漲 Quest VR 裝置售價 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 17 日 12:30 | 分類 Meta , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
科技巨頭 Meta 16 日宣布調漲旗下虛擬實境(VR)頭戴裝置售價,以因應記憶體晶片採購成本持續攀升。此次調價主要針對美國市場,將於 4 月 19 日起生效。 繼續閱讀..
三星 HBM4 啟動首批商用出貨,強勢重返 AI 記憶體戰場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
三星電子公司於 12 日宣布,已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片,這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始,對三星來說是一個重要的里程碑,因為該公司正全力滿足輝達(Nvidia)公司圖形處理器的需求,這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..
