Tag Archives: 記憶體晶片

三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..

科技巨頭警告：AI 推動記憶體短缺，消費電子與汽車產業受排擠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

隨著人工智慧基礎設施的快速擴張，科技公司如戴爾科技（Dell Technologies Inc.）、惠普（HP Inc.）與聯想集團（Lenovo Group Ltd.）等，紛紛發出警告，預示未來一年內可能出現記憶體晶片供應短缺。這個需求激增的趨勢，讓消費電子產品製造商如小米（Xiaomi Corp.）也開始擔心價格上漲的風險。 繼續閱讀..