Tag Archives: 記憶體晶片

DDR5 價格飆漲引發詐騙潮，買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增，詐騙者開始利用市場短缺，向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件，偽裝成合法品牌（如 SK 海力士（SK Hynix）），表面上看似正常，但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..