雖然距離蘋果下一代旗艦手機發表仍有一段時間，但現在已有許多供應鏈與市場消息，點出 iPhone 18 Pro 系列可能迎來的六項重點升級。iPhone 18 Pro 的變化橫跨外觀設計、處理器、相機、續航與通訊模組，顯示蘋果將持續針對 Pro 系列進行結構性調整。
動態島縮小，Face ID 元件進一步隱藏
iPhone 18 Pro 預期將進一步縮小螢幕上方的動態島 面積。主要原因在於部分 Face ID 元件可能改為隱藏於螢幕下方，使正面開孔進一步縮小。
雖然整體外型與尺寸預計不會出現大幅變動，但透過感測器配置調整，iPhone 18 Pro 的正面視覺將更加簡潔，也讓螢幕可用區域進一步提升。
A20 Pro 晶片採 2nm 製程
在核心效能方面，iPhone 18 Pro 預計搭載全新 A20 Pro 處理器。這款晶片有望成為蘋果首款採用 2 奈米製程的行動晶片，並搭配更先進的封裝技術。
透過製程與封裝升級，A20 Pro 預期能在效能與能效表現上同步提升，並為 AI 運算、影像處理與多工應用提供更充足的硬體基礎。
主鏡頭導入可變光圈設計
相機方面，iPhone 18 Pro 傳出將首度在主鏡頭導入可變光圈（Variable Aperture） 設計。與目前固定光圈不同，可變光圈能依拍攝場景調整進光量，進而影響景深與曝光表現。
這項改變有助於在不同拍攝情境下取得更理想的影像效果，讓硬體層級的光學調整不再完全仰賴演算法。
電池容量提升，Pro Max 機身略增厚
續航方面，消息指稱蘋果可能進一步提升 iPhone 18 Pro 系列的電池容量。其中，iPhone 18 Pro Max 為了容納更大電池，機身厚度與重量可能略有增加。
雖然標準版 iPhone 18 Pro 的具體調整尚未明朗，但整體方向顯示，蘋果仍持續將續航表現列為 Pro 系列的重要優化項目。
相機控制介面調整，操作更簡化
在操作體驗上，iPhone 18 Pro 傳出將導入調整後的相機控制（Camera Control）2.0；該功能最早出現在前代機種上，提供觸控式相機操作介面，但部分使用者反映操作略顯複雜。
9to5Mac 指出，新版本的相機控制將簡化互動邏輯，減少不必要的操作層級，讓拍照時的即時調整更加直覺。
C2 行動數據晶片
在通訊模組方面，iPhone 18 Pro 預期將搭載蘋果自研的 C2 行動數據晶片。這是繼 C1 之後，蘋果持續推進自有數據晶片布局的重要一步。
C2 晶片可望在連線穩定性與能效表現上進一步提升，並加深與 Apple Silicon 的整合程度，讓通訊模組成為整體系統的一部分。
（首圖來源：Unsplash）
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