Rapidus 拚量產晶片,日本政府加碼投資 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 日本經濟產業省(相當於經濟部)今天宣布,已加碼投資 1,500 億日圓給力拚量產最先進晶片的 Rapidus。日本政府迄今已向 Rapidus 提供總計 2.6 兆日圓資金,能否拿出成果將成為焦點。 繼續閱讀..
iPhone 18 Pro 六大升級預測曝光,螢幕、晶片、相機同步進化 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:48 | 分類 Apple , 晶片 , 科技生活 | edit 雖然距離蘋果下一代旗艦手機發表仍有一段時間,但現在已有許多供應鏈與市場消息,點出 iPhone 18 Pro 系列可能迎來的六項重點升級。iPhone 18 Pro 的變化橫跨外觀設計、處理器、相機、續航與通訊模組,顯示蘋果將持續針對 Pro 系列進行結構性調整。 繼續閱讀..
前瞻布局微環境監控新藍海!創控半導體展秀 2 奈米製程 AMC 監控 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:54 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit 全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場,創控科技今年參展推出 FMS 2000 晶圓盒(FOUP)監測系統與 MiTAP M3 氣體分析儀,拓展產品線,事業發展處處長吳惠芳表示,受惠新客戶加入與客戶密集驗收,挹注下半年營收開始升溫,朝全年業績成長的目標推進。 繼續閱讀..
小米註冊 XRING O2 商標,製程升級恐遭美禁令掣肘 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 | edit 中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略,繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」(玄戒 O1)後,最新消息顯示,小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊,意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴,小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點,仍存在高度不確定性。 繼續閱讀..
傳三星兩大部門全力衝刺良率 50%,拚搶先量產追趕台積電 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 12 日 12:23 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 先前有消息傳出,三星 2 奈米 GAA 製程的良率僅 30%,但隨著研發持續投入,三星有可能在先進製程技術競賽中超越台積電。 繼續閱讀..
台積工程師稱最近 2 奈米良率提升 6%,為客戶省數十億美元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:46 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電明年下半年開始量產 N2 製程,努力降低變異性和缺陷密度打磨技術,進而提高良率。台積電員工在 X 平台上表示,團隊已成功將測試晶片良率提高 6%,為客戶節省數十億美元。 繼續閱讀..
不敵台積電!三星 2 奈米良率最多 20%,撤出美國泰勒廠人員 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:16 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子昨(12 日)拋震撼彈,傳正在裁減高達 30% 海外員工,同時韓媒 Business Korea 加碼爆料稱,2 奈米良率持續出現問題,三星電子已決定從泰勒(Taylor)廠撤出人員,意味先進晶圓代工業務再度遭逢挫折。 繼續閱讀..
三星又獲 2 奈米客戶!與 AI 晶片公司安霸合作拚 2026 年底量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 9:42 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 據韓媒 The Elec 報導,三星已獲得美國邊緣 AI 晶片公司安霸(Ambarella),做為 2 奈米晶圓代工客戶。 繼續閱讀..
英特爾新一代 Nova Lake 處理器,傳採台積電 2 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 29 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電先前於法說會表示,2 奈米將如期在 2025 年量產,而業界消息傳出蘋果、英特爾都排隊等待獲得首批產品。 繼續閱讀..