美祭新指引堵出口限令漏洞！要求中企海外子公司採購 AI 晶片，須先申請許可

美商務部工業與安全局（BIS）發布最新指引指出，凡是向總部位於中國的企業在海外設立的子公司出口先進 AI 晶片（例如騰訊位於馬來西亞的子公司），都必須取得出口許可證。

根據路透社報導，美國商務部試圖阻止中國企業獲得全球最先進 AI 的漏洞，即避免境外的中國企業子公司獲取最先進晶片。

商務部已經將新指引發布至官網。根據路透社取得的文件副本提到「閘門已悄悄打開」（the floodgates have quietly opened）。這份文件日期標示為上週五，但未列出作者姓名。

目前尚不清楚在川普政府放任此漏洞存在的一年間，究竟有多少先進 AI 晶片已透過該管道出口。一位熟悉半導體供應鏈的業界人士估計，相關出貨量可能高達數十萬顆。

對此，美國商務部表示，未來將對總部設於中國、但位於中國境外的企業實施先進晶片出口許可要求。該部門發言人表示，BIS 發布這項指引，是為了釐清自 2023 年以來便已存在的出口許可規定。BIS 將持續嚴格執行出口管制措施，以保護美國關鍵技術。

不過，輝達公司代表指出，這項新指引對公司而言並沒有改變任何事情，因為美國商務部早已透過正式函件明確要求輝達在出口相關晶片前必須取得許可證，因此輝達本來就無法向相關客戶出貨；另一家 AI 晶片大廠 AMD 則未立即回應媒體置評請求。

這項漏洞的形成，是源於美國商務部於 2025 年 5 月宣布不再執行由拜登政府卸任前最後階段制定的「AI Diffusion Rule」（AI 擴散規則）。該規則原設有一系列許可要求，用以管理全球對先進 AI 晶片的取得與流通，但當商務部宣布停止執行這項規則後，意外為中國企業海外子公司取得美國先進 AI 晶片打開缺口。