iPhone 18 Pro 可變光圈鏡頭成本大增 50%，蘋果面臨多重成本壓力

蘋果計劃在 2026 年下半年發布 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max，首次引入可變光圈主鏡頭。供應鏈分析師郭明錤 5 月 29 日透露，新鏡頭模組採購成本較現有型號高約 50%。記憶體成本同期上漲讓蘋果罕見面臨多重成本壓力。

可變光圈取代固定設計

iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 主鏡頭一直採用固定 f/1.78 光圈設計，鏡頭始終處於全開狀態。iPhone 18 Pro 改用可變光圈設計，突破沿用多年硬體限制，讓攝影表現更接近單眼相機靈活度。郭明錤指出新型可變光圈鏡頭模組平均售價比現時 iPhone 採用高階 7 片塑膠鏡片（7P 鏡頭）高約 50%。

舜宇光學成關鍵供應商

蘋果計劃向中國光學企業舜宇光學（Sunny Optical）採購 40 至 50% 可變光圈鏡頭模組，主要供應商 Largan 繼續維持供應商地位。舜宇光學早已為蘋果供應 MacBook Neo 微型相機模組（CCM），並於 2026 年 4 月開始生產可變光圈驅動器（actuator）。LG Innotek 預計 2026 年 6 至 7 月起正式組裝鏡頭模組。郭明錤同時透露舜宇光學也獲得 OpenAI 研發中新型行動裝置光學元件訂單，進一步鞏固在蘋果生態以外業務版圖。

▌最新的供應鏈調查顯示，舜宇光學迎來數個新正向趨勢：
1. 利用既有光學技術優勢，準備進入 AI 伺服器 CPO / 矽光（硅光）耦合元件
2. OpenAI 裝置光學零組件訂單
3. 兩個 Apple 訂單正向趨勢：1) 成為 Apple 新 CCM 供應商，並預計在 2028 年取得 iPhone CCM訂單、2) 取得用於 2H26 新款 iPhone…

— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 29, 2026

2028 年超廣角或改用全新封裝技術

郭明錤也預測蘋果計劃在 2028 年款 iPhone 超廣角鏡頭模組中棄用現有覆晶技術（flip chip）封裝方案，改用板上晶片（chip-on-board，COB）技術。覆晶技術是目前手機薄型化主流連接技術，而 COB 技術理論上可進一步改善光學表現，但具體規格尚未公開。舜宇光學在新超廣角鏡頭模組供應商競爭中同樣處於有利位置。

成本壓力雙重夾擊

科技媒體 9to5Mac 指出，若只是鏡頭成本上漲，未必會直接提高 iPhone 18 Pro 零售價，但時機確實很不利。蘋果目前因 NAND 及 DRAM 記憶體價格上漲 30 至 50%，面臨利潤縮水。摩根士丹利估計 iPhone 18 Pro 高容量版本售價可能上調 100 至 200 美元。鏡頭模組與記憶體成本同步攀升，使蘋果定價策略取捨更加複雜。