Tag Archives: 矽光子 CPO 技術

從 GAAFET 到 3D-IC：AI 晶片的技術轉折點

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 |

分類光電科技 , 半導體

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰，單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破，將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連，以及跨領域元件技術的系統級整合。

輝達引領 AI 光通訊進入三年黃金期！矽光子 CPO 相關受惠供應鏈一次看

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

輝達（NVIDIA）旗下首款以共同封裝光學（CPO）技術打造的矽光子網路交換器 Spectrum-X，獲甲骨文、Meta 等兩大巨頭採用，宣告「AI 世界光通訊時代全面來臨」，光通訊業者形容，由 AI 點燃的這把火，正驅動著產業進入一個至少長達三年的黃金成長期。