Tag Archives: 群聯

群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

繼續閱讀..

群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

繼續閱讀..

大摩認為 DRAM 現貨漲價是高估，更看好 NAND Flash 市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 財報

外資大摩記憶體最新報告指出，特殊應用 DRAM 現貨價格小幅上漲，股票市場可能反應過度。報告認為南亞科的風險回報偏下行，因為儘管 DDR4 16Gb 的現貨價格過去一個月上漲 3.3%，南亞科股價也上漲 46%，但這是因合肥長鑫 (CXMT) 美國員工離職後，市場對 DDR4 的信心，以及美國關稅前 PC 拉貨（包括高性能遊戲 PC）所致。因此，該報告認為這情況將對群聯、慧榮、江波龍有利。

繼續閱讀..

群聯 2024 年營收年增逾二成達歷史第三高，續動地端 AI 方案市場布局
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯公布 2024 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 45.21 億元，較 11 月成長近 5%，單月營收為歷史同期第三高。全年度營收累計至 12 月，營收金額達新台幣 589.36 億元，較 2023 年成長達 22%，創下歷史第三高紀錄。

繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份，獲利約新台幣 44 億元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布，旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份，以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

繼續閱讀..

全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證，群聯持續搶攻車用市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片大廠群聯指出，隨著汽車產業日益智慧化與數位化，車載系統的安全需求愈加迫切，群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證，成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。

繼續閱讀..

群聯第三季 EPS 3.37元，累計前十個月營收年增逾三成
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 8 日召開法說會，由執行長潘健成主持，並公布 2024 年第三季財報，第三季營收新台幣 139.43 億元，較第二季減少 12.3%，較 2023 年同期增加 12.5%。合併毛利率為 29.2%，較第二季減少 5.7 個百分點，較 2023 年同期也減少 3 個百分點。營業利益 12.22 億元，較第二季減少 38.8%，較 2023 年同期增加 132.8%。合併淨利為 6.91 億元，每股 EPS 為 3.37 元。

繼續閱讀..

潘健成：竹科年薪 250 萬都難找人才，群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初，記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯，推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本，也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示，在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下，自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後，不但舒緩了人才短缺的問題，還進一步提升了員工工作效率。

繼續閱讀..

群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

繼續閱讀..