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晶瑞光「三光模組」首秀半導體大展!搶攻無人機、智慧監控最快年底簽約

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 17:19 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場,晶瑞光董事長鄒政興表示,「三光模組」產品結合可見光遠距鏡頭、彩色夜視鏡頭,以及紅外熱成像到雷射模組,鎖定無人機、智慧監控及協作型機器人等應用市場,其中無人機最快將在年底與國人無人機廠商簽約供應。

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