蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲，卻仍殘留 2 項技術難題 |
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TechNews|發布日期
2017 年 05 月 02 日 18:50 |
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去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產，並將德國英飛凌（Infineon）提案的 FOWLP 全面改良，確立了名為 in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。
軟性製品需求遽增，3 項關鍵技術將左右面板產業 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 02 月 10 日 10:07 |
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業界對於「軟性製品」的期待急速擴大，而針對「軟性」需求採用的 3 項技術焦點：有機 EL（OLED）、量子點（QD）、Micro LED，都有可能在未來達到面板製品的軟性曲面化，然而在技術面及生產上仍有許多問題有待解決。一旦革新技術誕生，也將成為未來面板產業的分岐點。 繼續閱讀..
