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台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備!中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募

作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

台積電日本熊本廠即將正式啟用,中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體(00941)」,經理人葉松炫表示,台積電赴日設廠,帶動整個半導體動起來,尤其是上游更能吃到肉,下游只能喝到湯,因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF,預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。

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