台積電先進封裝廠五地開花，傳評估中科二林設廠未獲證實 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit AI 商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台 5 地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。 繼續閱讀..
