Tag Archives: 人工智慧

AI 代理融入 Windows 系統,微軟全面原生支援 MCP

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 13:44 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Windows

微軟去年推出 Copilot+ PC,並在 Windows 作業系統內建更多 AI 功能。面對未來,自動化的 AI 代理(AI Agent)將在許多面向協助使用者。隨著 Build 2025 開發者大會登場,微軟進一步為 Windows 原生整合 MCP(Model Context Protocol),並推出 Windows AI Foundry。

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黃仁勳:GB300 系統第三季推出,攜手台系供應鏈推 RTX PRO 伺服器

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在 2025 COMPUTEX Taipei 的主題演講中,輝達執行長黃仁勳不僅發表其對未來人工智慧(AI)發展的看法,並且如何與台灣供應鏈廠商攜手打造 AI 產業與應用之外,黃仁勳也進一步發表了旗下多款產品的進度狀況,藉以持續穩定保持在全球 AI 產業的領先龍頭上。

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Android 16 亮點揭曉,Google I/O 開發者大會又是一場 AI 大秀?

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 12:49 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

行動作業系統 Android 迎來大規模的視覺設計翻新,但 Google 並未在 Google I/O 2025 開發者大會首日主題演講揭曉這個消息,反而在大會前一週以「The Android Show」將 Android 16、Wear OS 6 亮點搶先曝光,那麼今年大會重頭戲會是什麼?

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博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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群聯、AMD、雲科大共同宣布,攜手建構 AI 人才培育實驗室

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

自 2022 年以來,全球進入生成式 AI 的爆發期,對於高效能運算平台的需求大幅增加。面對日益增長的算力需求,雲科大積極應對,與全球領先的半導體公司 AMD 及全球最大獨立 NAND 控制晶片暨儲存方案供應商群聯電子攜手合作,共同願景在雲科大設立「雲科大 × AMD × 群聯電子人才培育實驗室」,協助學校培育 AI 產業應用人才,推動台灣 AI 產業生態鏈的發展。

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私人飛機將抵松山機場,輝達黃仁勳抵台將再掀黑皮衣旋風

作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 19:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在 Computex Taipei 2025 展會上舉行主題演講,並將與拜訪台積電、與供應鏈餐敘,甚至還有可能出現在某個夜市吃小吃的 「那個男人」──輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳傳聞今晚將抵達台灣。根據現在市場上流傳的行程表顯示,黃仁勳預計於 12 日晚間抵台。而雖然沒有相關消息證實,不過根據資料顯示,一架從美國聖荷西機場起飛的私人飛機,即將在台北松山機場落地。

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矽光子有望進一步發展,兩家企業發表規模化瓶頸解決方案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心,其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來,晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高,藉以進一步提升電子設備的性能。然而,因為晶片製造成本和複雜性的增加,加上物理定律所設定的性能限制,使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時,人工智慧 (AI) 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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