日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。 繼續閱讀..
