在智慧型手機、平板等行動裝置市場中，更薄、高度更低、具備高像素數的相機、機械式自動對焦和光學部件，一直是製造商追求的極致目標！東芝本次推出的影像感測器產品採用 BSI1.12μm 的技術以滿足更小、更薄的相機模組需求，新產品包括 800 萬像素的 T4KA3、1,300 萬像素的 T4KB3 與 2,000 萬像素的 T4KA7，皆是採用此技術。 繼續閱讀..