台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。 繼續閱讀..
