半導體產業追求「晶片越做越小」之際可能面臨巨大盲點，維也納工業大學團隊發現原被視為未來半導體救星的二維材料，與絕緣層貼合後中間會形成一道微小間隙，實際上可能嚴重拖垮晶片效能。 繼續閱讀..
二維材料接合介面微小縫隙，可能導致半導體產業損失數十億美元 |
作者
Emma stein|發布日期
2026 年 04 月 29 日 12:34 |
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