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培育 AI 時代軟硬體人才!全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽

作者 |發布日期 2024 年 07 月 23 日 14:52 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

為培育 AI 時代軟硬體人才,第 8 屆創創科技挑戰賽的決賽,齊聚恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics, ST)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等全球半導體龍頭企業,最終由 30 組團隊晉級決賽,角逐超過 30 萬元總獎金。

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