半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。 繼續閱讀..
力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 10 月 24 日 18:10 |
|
Tag Archives: 力成科技（蘇州）
