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中國半導體專利申請比重拉高,分析師:多在成熟製程

作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局(IP5)申請的半導體專利數高達 7 成,並稱中國欲以量變驅動質變,分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」,並研判中國在美國科技圍堵下,這些專利申請大部分會是成熟製程,無法撼動台灣先進製程,且申請量會這麼大,主因可能是透過新型專利申請來衝量,而非真正含金量大的發明專利。 繼續閱讀..