針對媒體報導引述中國近 5 年在世界 5 大智慧財產權局（IP5）申請的半導體專利數高達 7 成，並稱中國欲以量變驅動質變，分析師 2023 年 12 月 29 日直呼「不可能、不合理」，並研判中國在美國科技圍堵下，這些專利申請大部分會是成熟製程，無法撼動台灣先進製程，且申請量會這麼大，主因可能是透過新型專利申請來衝量，而非真正含金量大的發明專利。
韓媒針對5年來，中國、美國、日本、韓國、歐盟等5大智慧財產權局半導體專利分析，發現中國在這5大智慧財產權局的專利申請數量高達13萬5,428件，占比71.7%，其次則是美國的8萬7,573件，比重21.2%。有媒體報導引述這項數據，並指出，中國正以量變驅動質變，要搶占技術先機。
不過，產業分析師12月29日認為，中國即便半導體專利申請量衝到這麼高，仍難撼動台灣半導體先進製程優勢，所謂量變驅動質變一事，是不可能也不合理，屬於假議題。分析師說明，美中科技戰下，美國聯手盟友透過高科技出口管制來阻撓中國推進先進製程，中國在沒有設備、沒有材料下，根本做不出來先進製程，因此研判，中國這些年申請的相關專利都是成熟製程。
另一方面，從專利分為發明、新型、設計來看，分析師強調，若中國申請的都是發明專利，大家還會「畢恭畢敬」，但在沒有先進製程能力的狀況下，研判中國多半是從複雜的製程、廣泛的應用面著手，透過調整參數、材料等方式來申請新型專利，含金量較發明專利低。資深產業分析師陳子昂說：「材料稍微改變、製程稍微改變就可以申請專利，簡單製程就400多道，那麼多參數，只要稍微變一下，就可以申請專利，半導體應用可以申請很多專利，例如在車子上、尤其自駕車，在機器上例如AI PC、手機上，會有非常多應用，這些也都會去申請專利。所以是假議題。」
分析師指出，若中國衝刺的成熟製程專利，集中在應用面，影響就會比較大，因為中國受到美國制肘下，只能發展成熟製程，預料在2025到2027年造成全球產能過剩、供過於求，台廠需提前謹慎因應。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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