Tag Archives: 半導體禁令

一份 139 頁公文,讓台積電蒸發兆元市值!晶片戰爭全解析

作者 |發布日期 2022 年 10 月 22 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

10 月 7~14 日,堪稱中國半導體史上最「動盪」的一週。「那天我們公司先下令禁止所有人去中國出差,已在中國的同事必須留在飯店不准移動,等公司進一步通知!」在外商設備商效力的工程師,憶起美國發布最新半導體禁令當天,公司上下有如「戒嚴」的光景。 繼續閱讀..

中國半導體產業最大衝擊!美國祭四大禁令管制 EDA 出口

作者 |發布日期 2022 年 08 月 14 日 23:11 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

美國商務部工業與安全局(BIS)12 日發最新聲明,為確保美國國家安全,8 月 15 日起祭出四大出口管制措施,包含可承受高溫電壓的第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石,以及開發驗證 3 奈米以下 GAAFET 架構的電子設計自動化軟體(Electronics Design Automation,EDA),還有火箭、高超音速系統的增壓燃燒技術(Pressure-gain combustion,PGC)。

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