基於毫米波之先進通訊技術及應用與日俱增，伴隨著 5G FR2 商轉、6G 蓄勢待發、自駕車及新興之 E-band 等應用，輕薄短小又要求低延遲與節能已是大勢所趨，在追求技術創新的同時，作為基底之材料更是突破效能之關鍵，但也帶來異質系統整合之艱巨挑戰，包含不同應用頻段之材料特性量測、治具及方法選擇，以及可彈性升級與擴充之軟硬體驗證方案等。 繼續閱讀..