Tag Archives: 單片式 3D 晶片

美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布，單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破，為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青（Cao Qing，音譯）領導研究，核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程，把多層矽電路直接疊加在同晶片上，提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..

美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。

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