日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。 繼續閱讀..
