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面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..