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不只探針卡接觸式測試,太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導,阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術,利用太赫茲(terahertz)電磁波,即可在不干擾晶片運作的情況下,觀測內部電晶體的活動。研究指出,該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..