目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件，隨著製程技術進步與元件結構改進，以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制，無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求，勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。
Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ，實現高功率元件的關鍵指標 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 02 月 29 日 9:00 |
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