車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
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隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
