看懂半導體封測新勢力,竑騰憑靈活技術改寫產業版圖 作者 今周刊|發布日期 2025 年 08 月 30 日 8:00 | 分類 半導體 , 自動化 , 零組件 | edit AI 晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。 繼續閱讀..