台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。 繼續閱讀..
