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2022 年第四季前十大晶圓代工產值季減 4.7%,今年第一季持續下滑

作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經

TrendForce 調查顯示,雖終端品牌客戶自 2022 年第二季起便陸續啟動庫存修正,但晶圓代工位於產業鏈上游,加上部分長期合約難以迅速調整,除部分二、 三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應調整外,又以 8 吋廠較明顯, 其餘業者產能利用率修正去年第四季起才較明顯,使 2022 年第四季前十大晶圓代工產值面對 14 季以來首度衰退,季減 4.7% 約 335.3 億美元,且面對傳統淡季及大環境不確定性,預估 2023 年第一季跌幅更深。 繼續閱讀..

傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8%

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..